1.1 特性
- 60A连续电流能力
- 零反向恢复电荷
- 超低导通电阻
- 极少外部组件(集成驱动电阻器、自举和Vcc电容器) 降低的栅极环路电感和功率环路电感
- 易于功率级布局
- 独立的高侧和低侧TTL逻辑输入
- 高耐压(工作电压高达100 VDC)
- 高动态响应(典型值为17ns)
100V半桥集成合封增强型GaN驱动器
采用LGA 5mmx6.5mmx1.12mm 封装的硅基氮化镓增强型合封芯片
ISG3201适用于高频Buck变换器、半桥或全桥变换器、D类音频放大器、LLC变换器和以下应用中的电源模块:
高效率:2000W/in^3
小尺寸:36mm*24mm*7.5mm
高功率密度:98.3%
服务器电源
数据中心
Parameter | Value |
---|---|
VDS,max | 100V |
RDS(on),max |
3.2mΩ+3.2mΩ |
QG,typ |
9.2nC+9.2nC |
ID,Pulsed | 230A |