产品

ISG3201

100V半桥集成合封增强型GaN驱动器

1. 产品描述

采用LGA 5mmx6.5mmx1.12mm 封装的硅基氮化镓增强型合封芯片

1.1 特性
  • 60A连续电流能力
  • 零反向恢复电荷
  • 超低导通电阻
  • 极少外部组件(集成驱动电阻器、自举和Vcc电容器) 降低的栅极环路电感和功率环路电感
  • 易于功率级布局
  • 独立的高侧和低侧TTL逻辑输入
  • 高耐压(工作电压高达100 VDC)
  • 高动态响应(典型值为17ns)
1.2 应用市场

ISG3201适用于高频Buck变换器、半桥或全桥变换器、D类音频放大器、LLC变换器和以下应用中的电源模块:

 

  • AI服务器
  • 电信
  • 超级计算机
  • 电机驱动

2. 1000W DCDC 电源模块

2.1 拓扑图

3.2 关键规格

高效率:2000W/in^3

小尺寸:36mm*24mm*7.5mm

高功率密度:98.3%

3.3 应用领域

服务器电源 

数据中心

ParameterValue
VDS,max 100V
RDS(on),max 

3.2mΩ+3.2mΩ

QG,typ

9.2nC+9.2nC

ID,Pulsed 230A
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